主要用于硅片、石英、陶瓷、玻璃、晶體、石英晶體等泛半導(dǎo)體材料雙面高精密研磨與拋光。
性能優(yōu)勢
研磨過程全自動控制;
工藝過程平穩(wěn)運(yùn)行;
采用觸摸屏,操作方便;
有限元分析設(shè)計,受力均勻,結(jié)構(gòu)穩(wěn)定;
自主操作系統(tǒng),操作簡單,易學(xué)易懂;
自潤滑系統(tǒng),自動給油,長期免維護(hù);
豐富選配,適用多種材料加工模式。
雙面研磨/拋光機(jī) | ||
型號 |
HDL/HDP-22B | |
設(shè)備尺寸 | W3800 x D3300 x H3600mm | |
設(shè)備重量 | 約11T | |
加工能力 | 直徑(或?qū)蔷€尺寸) | Ø25~480mm |
厚度 | 0.3 ~ 50mm | |
支持系統(tǒng) | 電源容量 | Max. 35kW |
電源電壓 | AC380V, 3P | |
壓縮空氣(供給壓力) | 0.6 MPa以上 | |
定盤 | 主電機(jī) | 15kW(3 電機(jī)),11kW+7.5kW(4 電機(jī)) |
定盤尺寸 | Φ1460 x 484 x 50mm(研磨機(jī)) | |
Φ1488 x 456 x 55mm(拋光機(jī)) | ||
游星輪/ 載體 | 尺寸 | 齒數(shù)Z=184, 模數(shù) M=3, 分度圓直徑552mm |
數(shù)量 | 5 |
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